王鳳玲

　　“他做事非常認真，任何細小的問題都不會放過，經(jīng)常到生產(chǎn)車間，手把手教工人。”談到廖述杭，湖北三選科技有限公司總經(jīng)理陳曦口中滿是溢美之詞。

　　廖述杭，湖北三選科技有限公司研發(fā)總監(jiān)，10多年的科研工作，讓這位1980年出生的年輕人，收獲的是豐碩的科研成果，付出的是“少年老成”的模樣。他研發(fā)的多項技術(shù)填補了國內(nèi)空白，打破國際技術(shù)壟斷，也推動了國內(nèi)集成電路封裝業(yè)的發(fā)展。

　　廖述杭主要從事先進封裝新材料與設(shè)備的研發(fā)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)集成電路封裝的薄膜都是單張生產(chǎn)，限制了性能和產(chǎn)能的提升，他開始琢磨如何升級涂布機設(shè)備，這關(guān)系到復(fù)合材料的生產(chǎn)工藝。

　　“這個涂布頭，我們反復(fù)修改多次，每天從早上涂到晚上，每一次都要檢驗材料穩(wěn)定性，非常耗費時間和精力，吃了不少苦頭。”廖述杭說。

　　經(jīng)過反復(fù)試驗，廖述杭在集成電路半導(dǎo)體封裝材料薄膜制造中成功導(dǎo)入精密涂布連續(xù)生產(chǎn)技術(shù)。目前，產(chǎn)品已經(jīng)通過封裝企業(yè)可靠性認證，準備進入批量生產(chǎn)。該項技術(shù)打破了國際技術(shù)壟斷，填補了國內(nèi)技術(shù)空白。

　　如今，廖述杭設(shè)計的精密涂布頭，可以生產(chǎn)符合集成電路封裝使用20微米以下的薄膜，產(chǎn)能和品質(zhì)都有大幅度提升。

　　每次新技術(shù)成功研發(fā)的背后，都凝聚著廖述杭對工作耐心執(zhí)著、追求完美極致的態(tài)度和一絲不茍、精益求精的精神。

　　近年來，廖述杭在國際知名期刊發(fā)表論文20篇、出版著作1部，申請國內(nèi)外專利10件，研發(fā)的晶圓級芯片背面保護膠帶配方與制造技術(shù)、扇出型液態(tài)模封材料配方與制造，以及覆晶封裝底部填充膠配方與制造技術(shù)等，都打破了日系產(chǎn)品的壟斷。

　　在三選科技工作之前，廖述杭曾在全球集成電路領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)——臺積電制造股份有限公司擔(dān)任主任工程師。進入三選科技后，廖述杭感覺肩上的責(zé)任更重了。“我們的目標，就是把小小集成電路做到極致。應(yīng)用生產(chǎn)的時候，為使用者提供成本更低、性能更好的產(chǎn)品，打破發(fā)達國家的技術(shù)壟斷。”？

　　如今，廖述杭把集成電路中的晶圓體技術(shù)從過去的“小跟班”成長到了“大塊頭”，達到了國際領(lǐng)先水平。陳曦自豪地說：“我們相信這個產(chǎn)品投產(chǎn)以后，一方面可以創(chuàng)造巨大的經(jīng)濟效益，另一方面又創(chuàng)造了社會效益，對半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化做出非常大的貢獻。”